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研扬科技产品技术高峰论坛邀请函

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尊敬的新老朋友：

研扬科技携手金牌代理哈尔滨研方科技邀请您参加本次产品技术高峰论坛，在会中您可以了解到研扬最新的产品技术与各领域(智能交通、军工、医疗、自动化等)的应用案例；获得最新的工控市场情报；找到您正在寻找的技术解决方案；在提高产品研发力度的同时降低成本；获取经销商成功经营的密钥。

成型收缩率：0..7%

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时间：2006年4月20日 13::00

地点：哈尔滨华融饭店(哈尔滨市南岗区颐园街2号)

日程安排：

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报名：

哈尔滨研方科技开发有限公司

哈尔滨市南岗区西大直街161号金工电子大厦411室

联系人：刘芳凝

:分机81

传真:总机+分机901

研扬科技北京办事处

北京市海淀区上地三街9号嘉华大厦D座606、608室

联系人：黄志山

电 话：010－. 双报表:完全开放式使用者报表分机808

传 真：010－

研扬科技行销部

上海市徐汇区虹漕路461号软件大楼11楼B座

联系人：孙延华

实验：抗压实验速度：5mm/min 加荷至破坏 计算5个算术平均值：分机762

传真：

址: